20世纪80年代美国就策动了世界第一次半导体和平。1985年，日本初次半导体市场拥有率超越美国，成为全球最大半导体出产国，是半导体财产汗青上第一次转移。美国半导体财产协会起头向商务部赞扬日本半导体财产不合理合作，要求总统公布商业以处理市场准入和不合理合作问题。于是美国出头具名，一边对外宣传“日本论”，称日本正在半导体范畴的领先严沉美国，一边对日本开出严苛前提，强力提拔美国半导体正在日本的市场份额并终止第三国推销。1989年美国日本签定《日美半导体保障协定》，要求日本半导体学问产权和专利，间接拔擢韩国明天将来本成长。此次和平给日本半导体行业带来性冲击。

　　世界次要经济体都将半导体视为将来占领科技高地和大国合作计谋财产。全球半导体合作已进入白热化，特别是美国鼎力鞭策半导体财产链对华脱钩，试图建立以美国为从导、将中国完全解除正在外的半导体财产联盟。此种布景下，中国应强化本土半导体人才培育，以教育、科技、人才鞭策半导体财产突围。做为中国的邻国，韩国仅用四五十年就成为世界第二半导体大国，其半导体人才培育模式，可以或许为中国走出美国半导体包抄圈、实现半导体成长自立供给自创。

　　成立基于大学的全国半导体研究教育练习核心（HUB）。地方HUB扶植方面，2023年对做为半导体研究配备配合操纵及产学研据点的“首尔大学半导体配合研究所”进行设备改善及功能扩大，阐扬其做为半导体研究教育批示塔感化；各区域HUB联系方面，指定具备半导体教育研究根本设备的大学为地域半导体配合研究所，担任各区域研究教育练习，按照设想、工程、元件、配备等劣势范畴进行区域特征化，集成和配合操纵分离正在大学内的研究配备；对国立大学半导体工程练习、教育用配备等根本设备进行升级。

　　放宽尖端范畴学科新增。半导体等高新手艺范畴新设学科时，正在地盘、建建楼、教师、收益用根基财富等前提中，只需满脚专职教师比率这个前提，就能够添加定员名额。同时研制对具备半导体人才培育能力的所有大学的定员支撑方案。通过行政、企划财务部等部分协商分派传授定员的体例，放宽取增设学科相关专职教师尺度。如将国立大学增设尖端范畴学科需确保80%以上专职教师的前提放宽至70%。

　　对职业高中、专科大学等院校的财产现场定制型课程进行改良。2023年新选定半导体范畴中小企业手艺史馆，开设“特征化高中—专科大学”跟尾教育课程（2+2）；新财产范畴特地大学方面，支撑开辟取财产界相关教育课程并提拔学校运营矫捷性；实行“工做进修并行制”，学生可往返于半导体企业出产现场和培训机构，通过操纵企业现实出产设备，颠末为期10个月共1200小时的集中锻炼，培育能当即投入出产现场的实务人才。

　　开设半导体范畴短期集中课程。大学层面，使用大学和平易近间经验，开辟运营大学短期集中培育项目，为学生供给微型培训课程；社会层面，通过“Korea—数字培训项目”扩大半导体领先企业设想和实施的岗亭培训项目，如SK海力士公司的半导体短期（8周）锻炼课程，2022年培训了400名。

　　激活半导体融合教育运营。起首，扩大半导体教育可及性。依托高校间半导体教育课程及设备配备共享合做系统，开辟并运营财产需求为根本的产系项目，帮帮分歧专业布景的学生进入半导体行业，如计较机工程系本科生修完半导体设想融合教育课程后可进入“无厂”（Fabless）就业。其次，对前沿范畴人才集中培育。通过开设专业课程，计较机等）本科生为对象，选拔学生参取为期2年的从修专业跟尾课程教育，参取者可选修半导体及AI半导体做为从修或跟尾课程。最初，支撑现场项目培训课程。为培育取现场亲近相关的人才，加大支撑半导体财产所需的以现场练习为核心的培训课程，如为确保培育“无厂”（Fabless）人才，选拔本科生和研究生，为其供给涵盖两年课程、设想项目、、练习等教育支撑。

　　积极鞭策人才走出去。半导体手艺的稀缺和排他性导致半导体人才的国际流动，正在半导体全球财产链中任何国度都只能占领一个或部门手艺高地。韩国全球半导体人才培育项目录要是通过国际结合研究项目标结合培育和科研人员外派鞭策。通过取国外领军研究机构、出名大学、大型国际企业开展结合课题，霸占手艺难题、成长新手艺，不单能强化大学取科研机构本身研究力量并培育高条理人才，还能规避正在扶植世界人才核心和立异高地过程中被边缘化。除选拔优良科研人员到国外，韩国还正在快速鞭策国外半导体研究扶植，三星电子取美国得克萨斯州本地大学合做的半导体项目，正在日本横滨扶植的研究下一代封拆手艺的半导体封拆研发，是典型代表。目前韩国已打算2027年将派出海外科研人员规模提到2060人。

　　升级国度纳米根本设备。用数字平台毗连国度纳米根本设备，建立将各根本设备半导体设备配合用于研究教育的支撑系统，以搭建纳米根本设备毗连系统（Virtual Fab）。通过Virtual Fab取HUB协做，持续扩大面向高校学生的半导体设备练习和教育，实现互补和效益最大化。

　　韩国文正在寅期间提出《K—半导体计谋》，打算通过成立世界最大规模半导体财产带、扩大半导体研究开辟（R&D）税额扣除、强化金融援助等路子，实现2030年前成为领先全球的半导体强国及从导全球半导体供应链的方针。尹锡悦更强调“半导体是资产，也是韩国经济根底”，将半导体做为经济安保计谋财产。为此，尹发布《半导体超等大国计谋》，沉点聚焦对企业的全力援助和优良人才培育。通过5年内投资340万亿韩元，支撑半导体园区根本设备扶植、加强大学人才培育功能、建立产学合做四大根本设备等路子，实现对半导体财产成长的支撑。方针是2030年将全球系统半导体市场份额从目前的3%提高到10%，半导体系体例制财产链中材料、零部件和设备自给率从目前的30%提高到50%，争取将来10年内培育15万名专业人才。

　　将财产专家做为主要讲授资本。放宽教师资历前提，让半导体等尖端财产现场专家更易被聘为大学、兼职教师，通过“半导体特征化大学援助事业”加强对聘用优良教师的经费支撑。推进半导体财产一流专家通过线上或线下形式到大学讲课，取国内半导体领先企业签定教师支撑、教育课程配合开辟等和谈。制定产学兼职教师引流政策，挖掘可正在半导体范畴进行产学兼职的教师或处置学科转型征询、教师培育等工做的现场专家，组建由前任、现任现场专家构成的“高级半导体教育援助团”，供给专业支撑。

　　组建中小企业平衡成长取支撑系统。通过政企合做为中小企业营制可持续的半导体财产生态系统，以处理“无厂”（Fabless）企业的出产坚苦。2022年起头，通过举办“无厂挑和赛”优先向入选企业供给试成品（MPW）代工及贸易化资金支撑，通过按期举办“无厂、代工共赢和谈会”来推进“无厂”企业取国内代工的共赢合做。此外还通过对中小企业退职人员（任职5年以上的无室第职工）优先供应室第等配套设备，以支撑地域中小企业成长。

　　推进产学研项目及人员交换。起首，通过元器件制制、系统半导体设想、融合等教育课程开辟及具体细分范畴支撑，培育范畴特色专家。2023年培育约700名电力半导体元件制制、系统半导体设想、不良阐发及质量办理、智能传感器等专业人才，130名AI、物联网、生物、医疗、汽车、能源范畴系统半导体融合人才。其次，扩充产学研合做内容，以支撑企业硕博条理人才培育项目。如大学ICT研究援助核心开辟运营旨正在培育AI半导体设想范畴高级人才PBL（Project Based Learning）课程，2023年起头正在PIM半导体设想研究核心新设人才培育项目，进行PIM半导体教育课程开辟取普及等。最初，通过加强取三星、SK海力士等半导体大企业合做，推进研发人员交换。如通过PIM半导体设想研究核心，取企业推进工程手艺开辟、彼此人力交换和教育课程配合开辟。

　　虽然全球化深切成长，但因为次要经济体商业合作取摩擦升级、个体国度奉行单边从义经济霸权、地缘争端及多国抢先抢占手艺高地等要素，国际商业从义昂首，半导体范畴的“和平”逐步迸发。

　　实行矫捷的合同定员制。大学正在已设置的尖端范畴学科内逃加特地定额，取合同系（合同窗科）有所区别。合同窗科是企业指定的大学学科或院系内新设零丁学科，从而进行针对性人才培育，同时由大学及企业担任教师和运营费；合同定员制是正在现有学科根本上，取企业签定和谈的学生人数扩大到定额之外，以聘请、录用为前提培育针对性人才，减轻了高校和企业运转承担，有帮于培育多学科根本的人才。

　　扩充半导体范畴合同窗科。合同窗科指企业或机构通过取大学签定合同而设立的特地学科人才培育项目。KAIST取三星电子合做的学士课程合同窗科设置每年100论理学生的招生方针。晚期就业型合同窗科方面，为敏捷供给企业需要的人才，支撑开设学士学位缩短至3年的半导体合同专业，学校规模从2022年1所扩大到2025年5所，学业条理扩大到硕博课程。

　　支撑半导体特征化研究生院扶植。取《国度尖端计谋财产法》接轨，按照设想、工程、阐发等范畴，将指定的特征化研究生院做为半导体细分范畴专业人才培育机构，扩大具体范畴高级人才培育。扶植AI半导体研究生院方面，通过为期6年（2023-2028）的165亿韩元赞帮，将优良硕博士研究生派往普渡大学、斯坦福大学等名校参取“AI半导体全球带领者打算”，以培育最高程度AI半导体研究人员。

　　半导体财产做为尖端手艺财产从导权的焦点根本和将来主要财产，其主要性越来越大，半导体手艺也成为各行业手艺和财产升级的根本手艺。当前美中韩等次要国度都正在鼎力成长半导体财产。

　　半导体源于美国，韩国半导体萌生于20世纪60年代美、日半导体企业劳动稠密型拆卸出产的分手迁移，80年代起头快速逃逐，90年代起头正在存储范畴手艺方面控制全球市场从导权。从全球市场看，世界半导体市场查询拜访公司美国IC Insights2022年4月的统计数据显示，韩国半导体全球市场拥有率升至22%，仅次于美国（54%）。具体到细分范畴，韩国存储半导体全球市场份额位居世界第一，达58。4%（三星电子38。3%，SK海力士20。0%），此中，DRAM半导体全球市场占比72。4%，NAND半导体占比45。1%。半导体市场发卖方面，三星电子2021年以发卖额732亿美元、世界总发卖额占比12。3%的成就超越英特尔，沉回全球半导体市场第一宝座。目前韩国正对准AI半导体、力求实现2030年前从导全球半导体财产链的雄伟方针。归纳综合而言，韩国半导体人才培育次要有四方面经验。

　　正在具备实践根本的设备中供给短期实务培训课程。以半导体材料、零件、配备取无厂（Fabless）中小企业退职人员为对象，扩大财产现场合需的短期能力强化项目：如通过共享高贵锻炼设备和配备的半导体配合锻炼核心，扩大对签约企业的针对性锻炼支撑；运营具备设想实务能力的教育核心（IDEC）及开辟反映财产界需求的教育课程；以退职者、预备创业者为对象运营的半导体设想短期；新建半导体学院以代工标的目的的就业预备生、退职人员为对象开展实务教育等。

　　中国2014年6月就发布了《中国IC财产成长推进指南》，通过加大国度层面临半导体财产投资，鞭策国内集成电财产成长，实现依赖进口的半导体财产国产化，2030年前培育出生避世界半导体企业。2016年国务院发布《十三五国度计谋性新兴财产成长规划》，提出对半导体财产实行集成电和软件所得税减免、设立国度半导体基金、以市场加基金形式指导半导体财产成长，鞭策半导体财产链协同立异。2020年发布《国度消息化成长计谋纲要》，强调要鼎力成长高端集成电、根本软件、环节材料等中国半导体财产的短板。2021年期间，又发布《十四五规划纲要（草案）》激励开辟半导体设想架构和用于半导体工程的IGBT等高端材料。此布景下，中国半导体企业遍地开花，能够说用举国之力成长半导体手艺，以实现提高半导体自从化率和区域内供应链的不变化。

　　政企合做培育半导体细分范畴人才。为确保AI半导体超差距手艺，韩国鄙人一代神经收集处置器（NPU）、集成计较和存储功能的内存处置（PIM）半导体等范畴集中投资人力物力。企业和通过1∶1配套投资，以平易近官共举的形式，推进“焦点手艺开辟、高级人才培育及聘请联系”的半导体项目支撑，按半导体具体范畴研究课题，通过跟企业协商，给企业分派相关研究使命及首席级工程师，通过贴身手艺指点培育实和型硕博研究生条理专业人才。改善研发取教育。为培育半导体等新财产范畴第二代人才，根据Brain 21韩国打算逃加援助，通过扩大对半导体R&D投资规模及研究所运营支撑，手艺立异。具体为：2023年扶植3个地域高校沉点研究所，通过新设半导体材料、纳米布局等根本科学范畴沉点研究所，赞帮研究生及博士后研究勾当；指定培育国度旗舰半导体研究室（NSL），对特殊范畴企业难题及下一代手艺等进行集中研究；推进计谋手艺范畴能力立异研究所扶植，争取2023年培育3个从计谋手艺范畴根本研究到使用手艺、财产界使用的杰出团队研究机构。

　　激活企业大学活力。韩国目前有三星电子工科大学、三星沉工业工科大学、大宇制船海洋工科大学等8所企业大学。通过放宽《终身教育法》中企业大学设立前提、入学资历等尺度，改善企业大学规章轨制，让企业能间接培育所需人才。

　　为吸引国际半导体高条理人才和半导体传授，推出了最多10年每年赞帮6亿韩元的海外高级科学家聘用项目，将科学卡签证刻日由1年耽误到最长10年，设立了涵盖假寓、糊口及研究一坐式办事的海外专家援助核心。司法部推出优良科技人才永世居留入籍快速通道为获得韩国永世和国籍供给帮帮，本来6年的入籍时间间接缩短到3年内。

　　放宽对半导体特征化本科大学的。特征化大学指按照所正在地域的特殊性和各大学的特点和能力，沉点培育某个专业系列的大学。该轨制始于1974年，旨正在无效操纵国度无限教育财务的同时提高峻学教育质量。2023-2026年确定约20所本科条理的半导体特征化大学，加强对处所大学的励。

　　正在全球半导体合作白热化布景下，韩国仅用四五十年成为世界第二半导体大国，值得关心和研究。基于韩国半导体成长示状，引见韩国将来半导体人才培育计谋和当前全球半导体合作。研究发觉，韩国半导体人才培育次要表现正在以下方面。起首，打破办学从体、学科、人员等，扩充合同窗科生源，培育半导体特征化大学。其次，通过高级专业人才、跨学科融合人才、现场实务人才、退职人才教育强化人才分类培育，注沉人才国际化流动，婚配财产需乞降将来人才储蓄。最初，通过毗连产学资本取官平易近协做，建立区域成长和人才培育双赢机制。中国半导体范畴的成长窘境取已经的韩国有诸多类似之处。韩国将来半导体人才培育计谋，对中国走出半导体包抄圈和实现半导体成长自立有极意义。

　　起首，搭建人才培育计谋对话平台。通过财产界、教育界、各部分联系，挖掘尖端财产人才培育等国度层面人才培育议程并制定相关政策。其次，强化人才供求阐发。逐渐建立人力供求预测、就业现状精准阐发及后续履历办理等人力资本办理支撑体系体例，如新手艺范畴就业现状及硕士、博士培育现状阐发，通过新手艺范畴消息阐发进行需求预测，领会非学位、非正式课程环境。再次，加强合做部分间联系。通过加强教育部、科学手艺部、财产部推进的尖端财产教育、研究根本设备扶植事业及国度研发投资标的目的的联系，提高部分协做效率。最初，加强政策落实环境查抄取监视。通过办理半导体人才培育政策推进环境，收集大学和财产界看法，对人才培育现状进行消息收集和监测，实现对半导体人才培育支撑方案落实环境的周期性办理。

　　半导体和平扩大化。美日、日韩半导体和平只是两个国度间的斗争，现在美国倡议的对华半导体和平升级为多个以至是集团联盟对一个国度的围剿和平。2019年1月，美国对华为、中兴等企业出台禁用零部件法案，掀起了对华半导体和平的序幕。2020年5月，美国升级制裁，华为半导体元器件全数采购渠道，次年将中国大量半导体企业列入出口管制清单。2022年3月，美国提出组建芯片四方联盟（CHIP4），间接将对华半导体和平推向扩大化。CHIP4是由美国从导，韩国、日本、中国三方参取的将中国解除正在外、以构成不变半导体出产供应链为方针的联盟。此中美国有设备、手艺劣势，韩国有存储半导体劣势，中国有代工劣势，日本有材料及零部件劣势。当前日本、中国已插手，虽然韩国曲到美国的最初回答刻日前不曾，但表达了参取该联盟的前提立场，即“卑沉一个中国准绳和不提及对华进行出口”。2022年8月，美国总统签订间接美国企业正在中国投资半导体企业的《芯片和科案》。2023年1月，美国又取荷兰、日本就中国芯片出口告竣和谈。至此，一个将中国解除正在外、特地中国半导体手艺成长的包抄圈正式构成。

　　加快吸引资本走进来。全球半导体投资和人才资本抢夺日益激烈，三星电子取荷兰ASML将正在韩国合做投资一万亿韩元成立下一代半导体系体例制手艺研发核心，配合开辟基于极紫外（EUV）的超精细制制工艺，这是ASML初次取半导体系体例制公司成立海外研发核心。吸引半导体焦点科技国投资，不单能创培养业机遇、带动国内中小半导体企业成长，还能操纵其半导体手艺劣势培育本国该短板范畴人才缺口。跟着越来越多国度认识到半导体正在将来合作的计谋主要性，全球半导体人才匮乏将一曲持续。韩国半导体人才培育还面对缺乏半导体传授的搅扰，如首尔大学半导体传授指点的学生人数平均为每位传授18。9人，约是其他学科范畴程度的三倍，表白容纳额外学生的能力已达极限。

　　通过面向退职人士和有经验者的教育强化，将其培育为中高端人才。退职人员专业教育课化的方针是通过企业要求的中持久（12年）教育课程，将半导体中小、中坚企业劳动者培育为焦点人才，次要表现于迈斯特大学援助项目和中小企业合同系。迈斯特大学援助项目中，韩国教育部选定3所以开展实务教育课程为核心的半导体大学进行支撑并逐年扩大。

　　2019年7月1日，以“大韩最高法院对新日铁强制劳动补偿裁决和并出售该公司资产的号令”为导前方，日本经济财产省颁布发表加强氟聚酰亚胺、感光剂光刻胶和高纯度氟化氢三种半导体焦点原料的对韩出口管制，从出口商业管制白名单国度中剔除韩国，由此激发日韩半导体和平。虽然韩国多次向世界商业组织提出，但日本一曲声称此举是为“国际和平取平安”及进行出口优化办理。由于上述原料是半导体和显示器制制环节材料，日本占领70%-90%以上的全球市场份额，所以虽然韩国持续做出替代日来源根基料供应的勤奋，仍是无法改变对日依赖度较高的场合排场。最终，韩国正在半导体和显示器面板范畴庞大丧失。

　　美国间接将半导体定义为“计谋物资”，由国度从导并展开半导体优先政策。为缓解本国企业半导体供应坚苦，降低对亚洲供应链依赖，美国推出旨正在激励正在美成立半导体工场的半导体系体例制激励法案（CHIPS for America Act），以及旨正在半导体投资税收抵免的Facilitating American Built Semiconductors Act（FABS Act）。2021年美国通过《美国立异取合作法案（US Innovation and Competition Act）》，提出将来5年内半导体范畴投资520亿美元。2022年美国总统拜登又签订《芯片取科案》，对美国本土芯片财产供给巨额补助，同时要求任何接管美方补助的企业必需正在美国本土制制芯片。此外，支撑英特尔等本国半导体企业设备投资的同时，还正在强势引进韩国、中国的代工企业，力求建立美国从导的半导体系体例制联盟。

　　扩大职业高中半导体短期实务课程，扩充练习根本设备。取企业需求对接，通过支撑取企业签定雇佣和谈的职业教育课程，为需求者供给3个月摆布关于半导体范畴的财产现场教育、就业征询等课程。对新手艺、新财产范畴职业体验及开设课程所需设备、配备进行赞帮，通过市、育厅职业教育核心供给支撑。